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全球湿度和温度试验室市场：区域分割

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按此芯片的（图1）的硅纳米线是由TZ-接枝硅纳米线，其通过光刻图案化和Ag纳米颗粒为模板的湿法蚀刻（27）的组合来制造的。将得到的垂直对准的硅纳米线（19）被切割成单独的芯片，然后处理以系绳Tz的基序到纳米结构。如图2A中所示，（3-巯基丙基）三甲氧基硅烷（MPS）是气相沉积在硅纳米线。由硅烷处理的硅纳米线呈现的终端硫醇基团，然后用邻 - 吡啶基二硫化物的聚乙二醇胺（OPSS-PEG-NH 2）反应，以结合由胺基封端的二硫化物连接体部分。最后，一个TZ-磺基-NHS酯耦合到终端胺以产生TZ-接枝硅纳米线。

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温度和湿度测试的基本前提是将产品置于高环境压力下并导致故障。在温度和湿度测试期间施加了广泛的力，它们取决于特定产品及其预期用途。测试技术人员将主题材料放置在受控环境测试室中，然后人为调整温度，湿度和其他力。这些高和低参数变化可能导致产品机械失效，雾化或凝结，允许水进入以及降解结构材料。